CKD Technology heeft niet alleen gloednieuwe machines op voorraad, maar ook direct leverbaar.
We beschikken ook over een gedetailleerd verhuurbedrijf, klaar om aan uw specifieke productiebehoefte te voldoen en tegelijkertijd uw initiële investering aanzienlijk te verlagen. Neem contact met ons op voor meer informatie.
CKD beschikt over een team van professionele ingenieurs, klaar om kant-en-klare service te leveren.
Voor het inruilen van gebruikte machines kunt u contact met ons opnemen via Whatspp of e-mail.
----------------------------------------------------------------------------
Het MYW10-plasmasysteem levert een zeer flexibel waferoppervlaktebehandelingsproces met hoge doorvoer.
• Argonplasmasysteem onder atmosferische druk
• 100 mm brede inline plasmabatchverwerking; biedt een 2 tot 5 keer hogere efficiëntie en ruim 30% lagere bedrijfskosten vergeleken met traditionele methoden
• 100% neutraal plasma; veilig en zacht voor gevoelige elektronische componenten - geen plasmabombardement, statische elektriciteit, vonken, vonken, stof, hoge temperaturen, oppervlakterimpelingen of UV-straling, waardoor er geen schade aan het product ontstaat
• Veelzijdige chemische processen: O2-proces voor het verwijderen van organische verontreinigingen; H2-proces voor het verwijderen van metaaloxiden en het activeren van productoppervlakken
• Veroorzaakt geen deeltjesverontreiniging of veranderingen in de oppervlakteruwheid van de wafer
• Compatibel met zowel wafer- als tapeframeproductie, waardoor snel schakelen tussen de twee mogelijk is
• Voldoet aan klasse 10 cleanroom- en SEMI-normen
| Basisparameters | MIJNW10 |
| Stroomvereisten | Wisselstroom 380V, 13kW, 20A, 50/60Hz |
| Vereisten voor luchtdruk | 90psi (6bar) |
| Afmetingen | 2000 x 2800 x 2200 mm |
| Gewicht | 2200 kg |
| Certificeringsnormen | SEMI-S2/S6/S8 |
| Positioneringsnauwkeurigheid | XY: ±20 µm @ 3σ; Z: ±10 µm @ 3σ |
| Herhaalbaarheid van de XYZ-as | XY: ±10 µm @ 3σ; Z: ±5 µm @ 3σ |
| Maximale snelheid | 1000 mm/s (XY) |
| Versnelling | 1,0 g |
| Aandrijfsysteem | AC-servo |
| Specificaties werkplatform | |
| Laad-/losmethode | OHT + laadpoort + robotarm |
| Robotarm-lading | 3 kg |
| Compatibele wafelgrootte | 12 inch (300 mm) |
| Software-besturingssysteem | Windows 10 |
| X/Y-reizen | 400 mm / 500 mm |
| Z-as reizen | 20 mm |
| Communicatieprotocol | SEC/GEM |
| Bedrijfsbereik | |
| Plasmabehandelingsgebied (B×D) | 300×300mm |
| Watercontacthoek na behandeling (WCA) | WCA < 10° (siliciumwafel) |
| Plasmabehandelingsmethode | O2-proces voor het verwijderen van organische verontreinigingen H2-proces voor het verwijderen van metaaloxide |
| Systeemvereisten voor plasma | |
| RF-vermogen | 600 W bij 27,12 MHz |
| Belangrijkste plasmagas | Argon |
| Procesgas | O2, N2 of H2 |
| Gastoevoerdrukbereik | 40–100 psi (0,3–0,7 MPa) |
Adres
5e verdieping, gebouw 2, nr. 182, Chang'an Xi'an Road, Chang'an Town, Dongguan, provincie Guangdong, China.
Tel
E-mailen
